EVS34大会报告：中国汽车芯片产业的机遇挑战与应对策略

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由世界电动车协会、亚太电动车协会和中国电工技术学会共同主办、以“奔向智慧电动出行”为主题的“第三十四届世界电动车大会暨展览会（EVS34）”于2021年6月25—28日在南京盛大举行。会议特邀新能源汽车领域的院士和专家300余位做主题报告，共举办了86场学术会议和产业论坛。在征求与会演讲专家同意后，本号将陆续推送大会的部分专家报告，请各位读者持续关注。

报告机构

中国汽车芯片产业创新战略联盟

报告摘选

• 车规芯片要求“高可靠性、高安全性、高稳定性”，需要经过2-3年严苛认证才能进入汽车供应链，拥有5-10年的供货周期。在严格技术标准和超长供货周期下，“芯片企业-汽车电子厂商-整车企业”形成强绑定供应链，行业壁垒高，合作格局稳定。

• 消费电子市场增长放缓，汽车芯片成为未来全球半导体市场的增量驱动主力。新能源驱动和智能驾驶渗透率迅速攀升，智能新能源汽车用芯片市场年复合增长率高达21%。汽车芯片供应紧张是全球性的，预计至少1年时间才能缓解，而汽车芯片供需矛盾将在未来相当一段时间长期存在。

• 产业创新生态联动发展是解决“卡脖子”问题的核心手段，从国民经济的高质量发展、汽车供应链的自主可控、汽车芯片产业的巨大市场机遇看，实现车规芯片的国产化和自主化具有十分重要的战略意义、现实意义和经济效益。因此，需要加速形成具有全球影响力的汽车芯片产业集群，实现汽车芯片的国产替代和国际开拓，将我国建设成为全球汽车芯片的创新高地和产业高地。

• 在国家部委支持下，联合全国整车、芯片、汽车电子、汽车软件、高校院所和行业组织共170余家单位共同发起成立中国汽车芯片产业创新战略联盟，围绕产业链构建创新链，做单个企业和单个产业做不了的事情，提升中国汽车芯片产业竞争力。

• “十四五”期间，中国汽车芯片产业创新战略联盟将开展技术探索、成果应用、资源对接、产品推广、人才培养、行业交流、国际合作、产业智库等工作，建立产业链上下游信息沟通渠道，打通自主汽车芯片上车应用的技术通道和产业通道，努力实现汽车芯片的国产替代和国际开拓，早日建成“中国汽车芯片产业创新生态”，建成世界汽车芯片创新高地和产业高地。

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